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      无损检测

       

      简介:

      无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。

       

      应用领域:

      汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。

       

      样品要求:

      X-ray:不大于300mmx300mm

      C-sam:无特殊要求

      CT:一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

      结构特殊要求需来电咨询。

       

       

      CT检测 X-Ray检测 超声波扫描(C-SAM)
      • 简介:

        CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸,物体内部的杂质及分布等。

         

        目的:

        不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

         

        应用范围:

        电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

         

        测试步骤:

        确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析

         

        典型图片:

         

        PCB内层缺陷 陶瓷电容内部缺陷

         

        PCB内层缺陷

         

         

        陶瓷电容内部缺陷

         

        焊接质量检查 BGA锡球虚焊

         

        焊接质量检查

         

         

        BGA锡球虚焊

         

      • 简介:

        X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

         

        目的:

        金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

         

        应用范围:

        IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

         

        测试步骤:

        确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

         

        依据标准:

        IPC-A-610 ,GJB 548B

         

        典型图片:

         

        BGA空洞 BGA锡球开裂

         

        BGA空洞

         

         

        BGA锡球开裂

         

        PCB线路断开 IC缺陷检测

         

        PCB线路断开

         

         

        IC缺陷检查

         

      • 简介:

        超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称,又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号,当讯号遇到不同材料 的界面时会部分反射及穿透,此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异,扫描声学显微镜就是利用此特性,来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将 之成像。

         

        目的:

        无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

         

        应用范围:

        塑料封装IC、晶片、PCB、LED

         

        测试步骤:

        确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析

         

        依据标准:

        IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B

         

        典型图片:

         

        裂纹
        裂纹/Die

         

        分层
        分层/die paddle

         

        裂纹
        分层/lead frame

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